第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。本届展会吸引了来自全国的半导体设备与核心部件制造商与供应商，汇聚了行业先进的技术和产品。作为展会的参展商之一，大金清研（DTAT）将携全氟橡胶密封圈亮相B3-426展位。大金清研先进科技（惠州）有限公司是由日本大金集团与深圳力合创投联合创立，致力于将日本大金集团在半导体领域积累的独特技术带到中国市场。本次展会，大金清研（DTAT）将为现场来宾展示其为中国半导体工厂和设备制造工厂客户提供从原材料聚合物、混炼胶配方开发到全氟橡胶密封圈O-ring成型生产及应用的一站式解决方案。

十二届半导体设备与核心部件展示会大金清研展台

超二十年独特技术及应用积淀，以高品质原材料实现高标准生产

大金集团于全氟橡胶密封圈领域深耕超二十年，产品在全球半导体产业链均有广泛应用。大金清研将大金集团独特技术从日本引入国内，通过“智慧工厂”实现DUPRA全氟醚橡胶密封圈的本土化生产，以大金集团秉持的高品质迈向中国半导体市场。大金清研专注于生产高性能的DUPRA全氟醚橡胶密封圈，该系列产品体现了全氟弹性体（FFKM）的应用优势。FFKM全氟醚橡胶材料是目前众多弹性密封材料中既具有优异的耐高温、耐强酸碱、耐有机溶剂性能材料，同时又具有低固着性、耐候性等诸多优越性能。其中，耐高温性（达到330℃）、耐等离子性和耐腐蚀性气体性能突出的材料特性，使其主要应用于半导体制造的相关设备。产品原材料由大金集团旗下的DAIKIN FINETECH,LTD.提供，确保了产品的高品质和高性能。在半导体制造前道工序设备生产工艺中，混入的金属污染物会使设备的电气特性劣化，给产品的成品率带来很大的影响。DUPRA全氟醚橡胶密封圈从原料生产到混炼、成型、检查、包装全工序流程在无尘室进行，保障了生产全过程的高洁净度，确保在高精度生产环境下产品的可靠性。全氟醚橡胶O型圈可用做清洗装置、涂料机、显像机、湿式蚀刻装置、过滤装置等设备以及管道、阀门的密封材料，也是氧化、扩散、离子注入、薄膜形成等工序中热处理装置的优选密封材料。

DUPRA全氟橡胶密封圈

「数字化高洁净」先进科技管理，“智慧工厂”实现本土化生产

　　2023年12月，大金清研在广东惠州开设的“智慧工厂”标志着其全氟醚橡胶密封圈的本土化生产正式启动。这一战略举措不仅保证了高品质，还显著缩短了产品的交货周期，同时提高了现地供货效率，充分回应了客户对高品质及稳定供应的迫切需求。

　　大金清研的“智慧工厂”采用了AI（人工智能）技术，以优化无尘室内的作业流程。智能化的操作模式通过精确的AI分析，不仅实现了生产自动化，提高产能和人力生产率，同时也优化了供应链管理，将交货和质量检查的效率提升。「数字化高洁净」先进科技管理同时确保了高洁净度的生产环境，满足了半导体行业对密封材料的严苛要求。这些改进使得生产过程高度规范化和标准化，确保了公司在行业中保持优异的安全稳定生产水平。

大金清研惠州“智慧工厂”

大金清研惠州“智慧工厂”内部

　　在即将到来的第十二届半导体设备与核心部件展示会现场，大金清研DTAT将为大家展示DUPRA全氟橡胶密封圈系列产品，带现场来宾了解大金清研提供从原材料聚合物、配方开发、全氟橡胶密封圈O-ring成型生产到全方位售前售后技术服务的一站式解决方案。此外，展会上也将安排互动活动，为来宾送出大金100周年限量纪念礼包，期待您的莅临参与。

　　展望未来，大金清研将继续秉持“客户为重、品质为先”的方针与“快速响应，持续稳定，服务周到”品牌理念，提供高品质全氟橡胶密封的产品与服务，为推动半导体核心部件市场的发展作出贡献。