2024年9月25日至27日，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心成功举办。大金清研（DTAT）展示了其为中国的半导体工厂和半导体设备制造工厂客户提供从原材料聚合物....

第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。本届展会吸引了来自全国的半导体设备与核心部件制造商与供应商，汇聚了行业先进的技术和产品。作为展会的参展商之一，大金清研（DTAT）将携全氟橡胶密封圈亮相B3-426展位。大金清研先进科技（惠州）有限公司是由日本大金集团与深圳力合创投联合创立....

12月5日，大金清研先进科技（惠州）有限公司（DTAT）于广东省惠州市宣布正式开业。DTAT是由大金氟化工(中国)有限公司和深圳力合创业投资有限公司合资成立。开业仪式上，惠州市政府、惠阳区政府相关领导、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、清华大学科研院海外部主任姜永镔、大金工业株式会社常务执行役员平贺義之等领导以及多家媒体朋友悉数到场，共同见证里程碑时刻。

2023年7月8日，大金清研先进科技(惠州)有限公司(简称DTAT)正式成立一周年了。在过去的一年里、我们全力完成了工场的筹备建设，包括办公室、展厅、生产车间、检测室等即将正式启动DUPRA全氟橡胶密封圈国产化制造。

在当前世界经济不稳定的大环境下，中国迅速从新冠大流行中恢复过来，特别是中国政府制定的“第14个5年计划方针”中，对半导体、ＥＶ、锂离子电池、下一代通信等主要产业在中国的国产化推进做出了相关指示。大金始终顺应中国发展的潮流，把事业环境的变化作为企业成长的机遇，推进企业自身发展的同时，持续不断地为中国发展做出贡献。