2025年3月26日至28日，上海国际半导体展览会（SEMICON China）在上海新国际博览中心圆满落幕。作为全球半导体行业的重要盛会，本次展会汇聚众多科技企业与行业领袖，大金清研携DUPRA全氟醚橡胶密封圈 O-ring 系列精彩亮相，并首次展出高性能动态密封圈产品，全面展示其在半导体领域氟材料应用的技术创新与研发生产实力。

SEMICON China 2025上海国际半导体展览会展台

紧贴行业发展需求，大金清研持续升级DUPRA全氟醚橡胶密封圈系列及配套产品

全球半导体行业的快速发展，正促使着半导体设备材料制造精密度和产品可靠性的需求升级。特别是在半导体制造过程中，极高的温度、化学腐蚀以及严苛的精度要求，对密封材料提出了更高挑战。为此，大金清研深入洞察行业需求，进一步升级其产品制造工艺，推出自有研发的 DUPRA 全氟醚橡胶密封圈DU551与DU553。

作为本次展会的重点展出产品，DU551 与 DU553 全氟醚橡胶密封圈具备优异的耐高温性能，可在 300℃ 环境下持续作业，并在间歇性运行时承受高达 330℃ 的温度，充分满足半导体制造过程中对密封材料的极端耐热与稳定性要求。与此同时，依托大金清研创新的 X 表面处理工艺，两款产品均具备自润滑不粘特性，抗粘附性能较传统工艺提升 33% 以上，高效满足半导体制程中扩散工艺（Diffusion）的防粘需求。

DUPRA全氟醚橡胶密封圈系列

在此基础上，DUPRA全氟醚橡胶密封圈DU553 在动态应用与高负载工况两方面展现出更突出的性能优势：

①更低的粘合强度，显著提升了其在动态应用中的灵活性和抗脱出性。即使在器械结构频繁开关的情况下，依然能够保持稳定的密封性能，是气缸、气密阀门、隔膜阀等关键部件的理想选择；

②更高的硬度和耐摩擦性，能够承受更高的压力和温度波动，提升密封性能的同时延长设备使用寿命，减少频繁更换需求，有效降低维护成本。

除了高温及动态密封产品的展示，大金清研还带来了专为半导体制程中的高腐蚀、高能量环境设计的DUPRA全氟醚橡胶密封圈DU341。该产品采用高纯度有机复合填料体系，其特有的聚合物交联结构使其可在等离子体及腐蚀性气体中稳定运行，特别适用于化学气相沉积（CVD）设备衬垫、刻蚀工艺（Etch）等严苛应用场景。

DUPRA全氟醚橡胶密封圈及其配套产品中心环

此外，大金清研还将首次展示与DUPRA全氟醚橡胶密封O型圈配套销售的中心环（Center Ring）产品。作为密封O型圈的重要配件，中心环在确保密封接口定位精准度方面发挥着至关重要的作用。由于在客户端零件组装过程中，外部接合因素可能导致装配精度偏差或部件不匹配，为解决这一问题，大金清研推出了中心环与全氟醚橡胶密封O型圈的组合销售方案，协助客户优化采购与组装流程，确保中心环与O型圈的精准适配，从而实现理想的密封效果。

高标准洁净生产与数字化管理结合，大金清研为半导体行业提供高性能氟材料解决方案

依托大金集团在氟化学领域的深厚技术积累和行业洞察，大金清研致力于为半导体行业客户提供涵盖从研发生产到销售售后的全链路氟材料解决方案。 对于DUPRA全氟醚橡胶密封圈系列产品，大金清研在确保其高洁净度等级的同时，通过优化原材料配方，成功实现了极低的金属离子析出，并展现出优异的广谱耐化学性能，能够兼容强酸、强碱及有机溶剂（包括复杂的湿法蚀刻液）。这一创新不仅有效降低了晶圆污染风险，还延长了关键耗材的使用寿命，进一步保障了工艺良率的提升。凭借优异的耐热性能、耐化学腐蚀性能和耐等离子体性能，大金清研DUPRA系列产品被广泛应用于半导体制造设备和化学成套设备中的密封O型圈、密封垫及缓冲材料等关键部件。

广东“惠州工厂”

2023年12月，大金清研在广东惠州正式启用了其“智慧工厂”，将“洁净理念”贯穿于全氟醚橡胶密封圈的生产全过程，从原料生产、混炼、成型、检查到包装，每一环节均在Class100~10000级别的无尘室中完成，确保了生产过程的高洁净度与产品质量的可靠性。

此外，通过引入人工智能与数字化管理技术，大金清研智慧工厂不断优化无尘室作业流程和供应链管理，显著提升了质量检查标准与交货效率。以此为基础，大金清研致力于提供稳定优质的O-ring产品供应，缩短客户采购周期，确保在快速发展的半导体行业中始终保持高效、及时的响应。

SEMICON China 2025上海国际半导体展览会展台

携手迈向未来，大金清研与您共讨半导体产业发展

以DUPRA全氟醚橡胶密封圈系列产品为核心，大金清研致力于为半导体行业提供卓越的氟材料解决方案。秉持“客户为重、品质为先”的行动方针，大金清研期望与各位客户及合作伙伴携手并肩，持续推动技术创新，提供从原料聚合物、配方开发到售后支持的全方位服务，为中国半导体国产化发展注入持续动力。