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大金清研在第十二届半导体设备与核心部件展示会圆满收官

展示会
2024-09-28 12:34

         2024年9月25日至27日,第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)在无锡太湖国际博览中心成功举办。大金清研(DTAT)展示了其为中国的半导体工厂和半导体设备制造工厂客户提供从原材料聚合物、混炼胶配方开发到全氟醚橡胶密封圈O-ring成型生产及应用的一站式解决方案,吸引了众多业内人士和客户的关注。此次展会不仅展示了大金清研的专业技术和产品,还进一步巩固了其在半导体领域的市场地位。


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十二届半导体设备与核心部件展示会-大金清研展台(现场实拍,下同)


重磅产品亮相展台,大金清研以优异品质赢得行业青睐


         在展会期间,大金清研携DUPRA全氟醚橡胶密封圈亮相展台,展示了其在半导体设备核心部件领域的优异技术和产品。大金清研技术专家详细介绍了DUPRA全氟醚橡胶密封圈的特点与应用,为大量行业专业人士和客户答疑解惑。大金清研参展期间共接待了行业专业客户五百多人,现场观众踊跃咨询,对大金清研的产品表现出浓厚的兴趣和高度的评价。


         近年来,中国半导体行业发展迅速,成为全球技术创新和市场增长的重要引擎。随着国家对半导体产业的战略重视和政策支持,国内市场对高质量半导体部件的需求不断上升。行业的规范化和高标准化趋势愈加明显,企业不仅要满足技术性能的要求,还需遵循严格的安全和稳定性标准。这种对高质量部件的需求推动了半导体设备和材料制造商在技术创新、生产工艺和质量控制上的不断进步。大金清研专注于半导体设备核心部件研发,凭借日本大金集团深厚的氟化工技术基础,推出的高性能DUPRA全氟醚橡胶密封圈,正是对这一市场需求的精准响应。


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十二届半导体设备与核心部件展示会-大金清研展台现场盛况

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大金清研展台-工程师为行业客户介绍核心产品


DUPRA系列展现性能优势,挑战半导体领域更高需求


         在半导体前工序生产制造中,弹性体密封垫的可靠性非常关键,停产更换密封圈代价极高,为了避免出现潜在的风险,对密封件的清洁度和纯净度的要求都非常严格,同时密封件必须能够在高真空度、高腐蚀性化学气体、等离子体下及高温环境中长期工作。DUPRA全氟醚橡胶密封圈在不同生产工艺流程中展现了其优异特性,这些特性针对性地满足了半导体领域对高品质密封材料的需求。


         随着半导体制膜工序对成膜性和加工效率要求的不断提高,需要的密封材料必须能承受更高的温度并适应长期使用。大金清研针对这一需求,研发出耐热性突出的DU353、DU553、DU551型DUPRA全氟醚橡胶密封圈。DUPRA产品在大幅减少金属和析出气体等常见的污染源的同时,其耐热性能达到了行业的优异水平,因此特别适用于立式炉(Diffusion Furnace)、灯管退火(Lamp Anneal)、低压化学气相沉积(LP-CVD)等高温生产环境。


         在半导体的制膜和刻蚀工序中,等离子体的使用越来越普遍,这要求密封件必须具备高等离子耐受性。DU3R1与DU341型DUPRA全氟醚橡胶密封圈在处理氧、氟等类型的等离子体时展现了优异的性能,确保半导体器件在等离子体处理过程中不受电气性能损害,适用于高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、刻蚀(Etching)、灰化(Ashing)、金属化学气相沉积(Metal CVD)和常压化学气相淀积(APCVD )等工艺。


         最后,半导体的清洗工艺对密封材料的化学品耐受性提出了高标准。在需要使用强酸、强碱、有机溶剂清洗硅晶片的环境中,DU354型DUPRA全氟醚橡胶密封圈证明了其能够满足这些工艺对密封材料的高耐化学品性和低金属析出性的要求,特别是在应对盐酸、硫酸和氢氟酸等化学品时。这些特性保证了在高要求的半导体生产环境中,DUPRA能提供可靠和持续稳定的性能。


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大金清研DUPRA全氟橡胶密封圈

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DUPRA全氟橡胶密封圈产品目录(数据来源:DAIKIN FINETECH,LTD


高标准高产能,“智慧工厂”实现本土化战略布局


         2023年12月,大金清研在广东惠州开设的“智慧工厂”标志着其全氟醚橡胶密封圈的本土化生产正式启动。这一战略举措不仅保证了高品质,还显著缩短了产品的交货周期,同时提高了现地供货效率,充分回应了客户对高品质及稳定供应的迫切需求。


         大金清研的“智慧工厂”采用了AI(人工智能)技术,以优化无尘室内的作业流程。智能化的操作模式通过精确的AI分析,不仅实现了生产自动化,提高产能和人力生产率,同时也优化了供应链管理,将交货和质量检查的效率提升。「数字化高洁净」先进科技管理同时确保了高洁净度的生产环境,满足了半导体行业对密封材料的严苛要求。这些改进使得生产过程高度规范化和标准化,确保了公司在行业中保持优异的安全稳定生产水平。


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大金清研惠州“智慧工厂”


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大金清研惠州“智慧工厂”内部


         大金清研(DTAT)由日本大金集团旗下的大金氟化工与深圳力合创投联合创立,致力于将大金集团在半导体领域积累的技术优势引入中国市场。公司凭借其丰富的行业经验和技术积累,专注于高性能全氟橡胶密封圈的研发和生产。大金清研的产品已经在全球半导体产业链中得到了广泛应用,展示了其在行业中的领先地位。大金清研秉持“客户为重、品质为先”的品牌理念,强调“快速响应,持续稳定,服务周到”的服务宗旨。展望未来,大金清研将继续以技术创新为驱动,优化产品和服务,满足不断变化的市场需求,推动半导体市场的发展。

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